“机遇+_前沿论坛电子产品数字化设计&制造出实践与挑战报告会

(通讯员王永坤)2020年10月19日,上海望友信息科技有限公司总经理刘丰收,西安市电巢科技有限公司经理武建,深圳市电巢科技有限公司硬件工程工艺专家陈世荣,应机电工程学院学院助理王永坤的邀请,为机电院师生作题为“电子产品数字化设计什么制造出来实践与挑战”的报告会,本场报告会于南校区A105教师举行地,报告由王永坤出席(如图1所示),电子封装系主任周金柱,测控系刘岩在内电子封装系与测控系学生能参加了接下来报告会。图1王永坤大典报告会报告会就开始,刘丰收从2017年与机电院建立联合实验室正在分享,,如图2所示。然后再应该继续讲述了在国家重点发展集成电路的新时代新挑战下,是从vayo软件实现程序提升电子设计及制造能力包括落到实处并全速“中国制造2025”的具体做法,结果讲诉了公司在SIP封装中软件的规划。图2刘丰收作望友公司的讲座而后,武建接受了简短的电巢公司的介绍,如图3所示。他提道电巢已经与西电这些机电院参与了三次产学研的合作,希望通过起到产学研的合作切实增强促推电子封装的产教融合。图3武建作电巢公司的介绍后再,黄春光做了关于“电子产品数字化设计可以制造实践与挑战”的报告,如图4所示。报告从工业4.0及数字化转型的底层规律向东出发,聚焦关注电子行业数字化转型的业界杰出实践,将人、机系统之间的交互和通信,在内业务过程和商业模式等变为数字化形式,实现方法数字和物理信息的融合,并实际工业软件工具平台切断全寿期、全价值链的数据链路,实现程序集成式研发及智能制造等,最大限度地提升企业运营效率,能提高产品服务质量,实现程序业务模式或商业模式的创新;面向未来,是从产学研联合帮忙解决电子产品数字化转型遭遇的基础课题。图4黄春光作报告最后,周金柱代表电子封装系对刘丰收、武建包括黄春光的不精彩报告进行了一定高度评价,并提议在后期早就增强产教融合,以数字化技术设计两个抓手,切实履职尽责增加我国电子封装产业的发展水平,报告已经结束后参加大会教师与见会专家通过了合影,如果不是5所示。图5报告专家与教师合影人物链接,电巢教育硬件工程工艺专家,原华为网络产品第一高手工艺设计专家、微组装数字化工艺TMG主任,IPCTAEC专家组成员,CFX标准亚太区主席,20年+硬件工程行业产品研发、技术管理经验。他具备20年+华为2012lab硬件工程院开发经验,相继一职数通产品开发工程师、接入产品工程SE、网络产品工程TMG主任等,出席高奇怪板级工程大变故技术项目、授权多项发明专利,实现方法100K+焊点奇怪线卡6sigma+工艺能力,是华为认证的项目黑带专家;作为规范工具TMG主任、长期性负责硬件板级DFX流程/相关规范心胸气量系统建设,是硬件工程工艺流程规范体系的专家;公司级数字化变革项目特性组组长;黄春光是IPC(国际电子工业连接协会)专家组成员,主导的新能完成IPC2591(CFX互联互通)标准,参与数通产品高密/高紧张度PCBA工艺技术演进,行业首创集成电路封装全面数字化智能闭环装联系统,积累知识了极为丰富的产品硬件工程开发经验和数字化转型体系建设实战经验。